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奥泰斯产品在3C,半导体,电子元器件方面的应用

发布日期:2023年09月27日 15:00:50

晶片检测

晶片检测

颜色面积图像传感器CVS1-RA系列可以通过检测晶片的颜色面积来判定晶片的有无,即使晶片上有水也可稳定检测。

 

图像传感器

型号:CVS1-RA系列



FOUP上晶片位置的检测



FOUP上晶片位置的检测

外观检测型相机MVS-PM-R可以使用多个检测窗口(Max.16)通过颜色面积检测晶片的位置。

尺寸测量型相机MVS-EM-R可以检测晶片之间的距离。

 

图像传感器

型号:MVS-PM-R + MVS-EM-R


处理机上晶片的位置检测



处理机上晶片的位置检测

外观检测型相机MVS-PM-R可以通过检测窗口位置确认其位置。

尺寸测量型相机MVS-EM-R可以测量边缘之间的距离。

 

图像传感器

型号:MVS-PM-R + MVS-EM-R


电子部件的方向判别



电子部件的方向判别

对射型边缘测量传感器TD1系列可以判别电子部件的方向。

 

位移传感器

型号:TD1系列


晶片边缘测量


晶片边缘测量

对射型边缘测量传感器TD1系列可以测量晶片边缘。

 

位移传感器

型号:TD1系列


PC板的平整度检测

PC板的平整度检测

经济型激光位移传感器短距离型CD33-30可以检测PC板的平整度。

 

位移传感器

型号:CD33-30


电子零部件有无/是否重叠检测

电子零部件有无/是否重叠检测

一体式激光位移传感器CD2H系列可以检测电子零部件有无/是否重叠。

 

位移传感器

型号:CD2H系列


智能手机的外壳高度测量

智能手机的外壳高度测量

超高精度激光位移传感器CDX系列可以测量智能手机的外壳高度(正反射模式)。

 

位移传感器

型号:CDX系列


零件的引脚检测


零件的引脚检测

高速·双数显光纤传感器D3RF系列可以检测零件的引脚。

 

光纤传感器

型号:D3RF系列


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